板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。　

    世博、亚运、“十城万盏”政策推进，LED市场需求大增。据广东省LED产业联盟负责人介绍，我国户外照明市场率先启动，带动产业快速发展。科技部开展的“十城万盏”工程标志着国内LED产业迎来第三次快速发展机遇，仅我国城市道路照明替换成LED路灯带来的市场规模就能达到数百亿元。

    据FBRCapitalMarkets的分析师CraigBerger，3月半导体出货量强劲，但由于主要PC厂商开始削减元件库存，4月半导体出货量略低于预期。Berger表示，亚洲分销渠道中的消息人士暗示，DRAM和NAND闪存的合约价格可能已经触顶。

    铜陵市超远精密电子科技有限公司开业典礼在铜陵经济技术开发区PCB产业园隆重举行。同时举行的还有，PCB产业园开园暨PCB环保中心正式运营庆典仪式。铜陵市委、市政府、开发区相关领导受邀出席了本次盛典，行业协会和国内业内同行也纷纷到场祝贺。